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當(dāng)前位置:三菱PLC > 技術(shù)服務(wù) > 維修中心三菱變頻器在維修的過(guò)程中如何判斷元器件是否好壞?
用MF47型萬(wàn)用表測(cè)量,將紅、黑表筆分別接在二極管的兩端,讀取讀數(shù),再將表筆對(duì)調(diào)測(cè)量。根據(jù)兩次測(cè)量結(jié)果判斷,通常小功率鍺二極管的正向電阻值為300-500Ω,硅二極管約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐,硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極管的數(shù)值要小的多)。好的二極管正向電阻較低,反向電阻較大,正反向電阻差值越大越好。如果測(cè)得正、反向電阻很小均接近于零,說(shuō)明二極管內(nèi)部已短路;若正、反向電阻很大或趨于無(wú)窮大,則說(shuō)明管子內(nèi)部已斷路。在這兩種情況下二極管就需報(bào)廢。
在路測(cè)試:測(cè)試二極管PN結(jié)正反向電阻,比較容易判斷出二極管是擊穿短路還是斷路。
將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管檔,用表筆測(cè)PN結(jié),如果正向?qū)?,則顯示的數(shù)字即為PN結(jié)的正向壓降。
先確定集電極和發(fā)射極;用表筆測(cè)出兩個(gè)PN結(jié)的正向壓降,壓降大的是發(fā)射極e,壓降小的是集電極c。在測(cè)試兩個(gè)結(jié)時(shí),紅表筆接的是公共極,則被測(cè)三極管為NPN型,且紅表筆所接為基極b;如果黑表筆接的是公共極,則被測(cè)三極管是PNP型,且此極為基極b。三極管損壞后PN結(jié)有擊穿短路和開(kāi)路兩種情況。
在路測(cè)試:在路測(cè)試三極管,實(shí)際上是通過(guò)測(cè)試PN結(jié)的正、反向電阻,來(lái)達(dá)到判斷三極管是否損壞。支路電阻大于PN結(jié)正向電阻,正常時(shí)所測(cè)得正、反向電阻應(yīng)有明顯區(qū)別,否則PN結(jié)損壞了。支路電阻小于PN結(jié)正向電阻時(shí),應(yīng)將支路斷開(kāi),否則就無(wú)法判斷三極管的好壞。
三、三相整流橋模塊檢測(cè)
以SEMIKRON(西門(mén)子)整流橋模塊為例,如附圖所示。將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管測(cè)試檔,黑表筆接COM,紅表筆接VΩ,用紅、黑兩表筆先后測(cè)3、4、5相與2、1極之間的正反向二極管特性,來(lái)檢查判斷整流橋是否完好。所測(cè)的正反向特性相差越大越好;如正反向?yàn)榱?,說(shuō)明所檢測(cè)的一相已被擊穿短路;如正反向均為無(wú)窮大,說(shuō)明所檢測(cè)的一相已經(jīng)斷路。整流橋模塊只要有一相損壞,就應(yīng)更換。
四、逆變器IGBT模塊檢測(cè)
將數(shù)字萬(wàn)用表?yè)艿蕉O管測(cè)試檔,測(cè)試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極管特性,來(lái)判斷IGBT模塊是否完好。
以德國(guó)eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例,(參見(jiàn)附圖)。將負(fù)載側(cè)U、V、W相的導(dǎo)線(xiàn)拆除,使用二極管測(cè)試檔,紅表筆接P(集電極C1),黑表筆依次測(cè)U、V、W(發(fā)射極E1),萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大;將表筆反過(guò)來(lái),黑表筆接P,紅表筆測(cè)U、V、W,萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右。再將紅表筆接N(發(fā)射極E2),黑表筆測(cè)U、V、W,萬(wàn)用表顯示數(shù)值為400左右;黑表筆接N,紅表筆測(cè)U、V、W(集電極C2),萬(wàn)用表顯示數(shù)值為最大。各相之間的正反向特性應(yīng)相同,若出現(xiàn)差別說(shuō)明IGBT模塊性能變差,應(yīng)予更換。IGBT模塊損壞時(shí),只有擊穿短路情況出現(xiàn)。
紅、黑兩表筆分別測(cè)柵極G與發(fā)射極E之間的正反向特性,萬(wàn)用表兩次所測(cè)的數(shù)值都為最大,這時(shí)可判定IGBT模塊門(mén)極正常。如果有數(shù)值顯示,則門(mén)極性能變差,此模塊應(yīng)更換。當(dāng)正反向測(cè)試結(jié)果為零時(shí),說(shuō)明所檢測(cè)的一相門(mén)極已被擊穿短路。門(mén)極損壞時(shí)電路板保護(hù)門(mén)極的穩(wěn)壓管也將擊穿損壞。
五、電解電容器的檢測(cè)
用MF47型萬(wàn)用表測(cè)量時(shí),應(yīng)針對(duì)不同容量的電解電容器選用萬(wàn)用表合適的量程。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),一般情況下,47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測(cè)量,大于47μF的電解電容器可用R×100檔測(cè)量。
將萬(wàn)用表紅表筆接電容器負(fù)極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬(wàn)用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大幅度,接著逐漸向左回轉(zhuǎn),直到停在某一位置(返回?zé)o窮大位置)。此時(shí)的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大,說(shuō)明漏電流越小,電容器性能越好。然后,將紅、黑表筆對(duì)調(diào),萬(wàn)用表指針將重復(fù)上述擺動(dòng)現(xiàn)象。但此時(shí)所測(cè)阻值為電解電容器的反相漏電阻,此值略小于正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明,電解電容器的漏電阻一般應(yīng)在幾百千歐以上,否則將不能正常工作。
在測(cè)試中,若正向、反相均無(wú)充電現(xiàn)象,即表針不動(dòng),則說(shuō)明電容器容量消失或內(nèi)部短路;如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱?,說(shuō)明電容器漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。
在路測(cè)試:在路測(cè)試電解電容器只宜檢查嚴(yán)重漏電或擊穿的故障,輕微漏電或小容量電解電容器測(cè)試的準(zhǔn)確性很差。在路測(cè)試還應(yīng)考慮其它元器件對(duì)測(cè)試的影響,否則讀出的數(shù)值就不準(zhǔn)確,會(huì)影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來(lái)檢測(cè)兩端之間的電容值,以判斷電解電容器的好壞。
六、電感器和變壓器簡(jiǎn)易測(cè)試
1.電感器的測(cè)試
用MF47型萬(wàn)用表電阻檔測(cè)試電感器阻值的大小。若被測(cè)電感器的阻值為零,說(shuō)明電感器內(nèi)部繞組有短路故障。注意操作時(shí)一定要將萬(wàn)用表調(diào)零,反復(fù)測(cè)試幾次。若被測(cè)電感器阻值為無(wú)窮大,說(shuō)明電感器的繞組或引出腳與繞組接點(diǎn)處發(fā)生了斷路故障。
2.變壓器的簡(jiǎn)易測(cè)試
絕緣性能測(cè)試:用萬(wàn)用表電阻檔R×10K分別測(cè)量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值,應(yīng)均為無(wú)窮大。否則說(shuō)明變壓器絕緣性能不良。
測(cè)量繞組通斷:用萬(wàn)用表R×1檔,分別測(cè)量變壓器一次、二次各個(gè)繞組間的電阻值,一般一次繞組阻值應(yīng)為幾十歐至幾百歐,變壓器功率越小電阻值越大;二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐,如某一組的電阻值為無(wú)窮大,則該組有斷路故障
注意:這種測(cè)量方法只是一種比較粗略的估測(cè),有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測(cè)不準(zhǔn)的。
七、電阻器的阻值簡(jiǎn)易測(cè)試
在路測(cè)量電阻時(shí)要切斷線(xiàn)路板電源,要考慮電路中的其它元器件對(duì)電阻值的影響。如果電路中接有電容器,還必須將電容器放電。萬(wàn)用表表針應(yīng)指在標(biāo)度尺的中心部分,讀數(shù)才準(zhǔn)確。
八、貼片式元器件
1.貼片式元器件種類(lèi)
變頻器電子線(xiàn)路板現(xiàn)在大部分采用貼片式元器件也稱(chēng)為表面組裝元器件,它是一種無(wú)引線(xiàn)或引線(xiàn)很短的適于表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規(guī)格很多,按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結(jié)構(gòu)。按類(lèi)型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件(可分為片式二極管和片式三極管)、片式集成電路。
2.貼片式元器件的拆、焊
用35W內(nèi)熱式電烙鐵,配長(zhǎng)壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦干凈,僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細(xì)且多、引腳間距小,周?chē)骷帕芯o湊,拆裝不易。它們的拆卸和焊接,在沒(méi)有專(zhuān)用工具的條件下是有一定難度的,在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞,用裁紙刀將引腳齊根切斷,取下集成電路塊。注意切割時(shí)刀頭不要切到線(xiàn)路板上。然后,用鑷子夾住斷腳,用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫,將斷腳逐一取下。
4.焊接方法
焊接前,先用酒精將拆掉集成電路塊的線(xiàn)路板銅萡上的多余焊錫及臟東西清理干凈,將集成電路塊的引腳涂上酒精松香水,并將引腳搪上一層薄錫。然后,核對(duì)好集成電路引腳位置,將集成電路塊放在待焊的線(xiàn)路板上,輕壓集成電路塊,用電烙鐵先焊集成電路塊四個(gè)角上的引腳,將集成電路塊固定好,再逐一對(duì)其它各引腳進(jìn)行焊接。為了保證焊接質(zhì)量,焊接時(shí),最好使用細(xì)一些的焊錫絲,如0.6㎜焊錫絲,焊出來(lái)的效果好一些。
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